Funktionen: ◊ Entspricht der elektrischen Spezifikation 40GbE XLPPI gemäß IEEE 802.3ba-2010 ◊ Entspricht der Spezifikation QSFP+ SFF-8436 ◊ Gesamtbandbreite von > 40 Gbit/s ◊ Arbeitet mit 10,3125 Gbit/s pro elektrischem Kanal mit 64b/66b-kodierten Daten ◊ QSFP MSA-kompatibel ◊ Übertragung über 100 m auf OM3 Multimode Fiber (MMF) und 150 m auf OM4 MMF möglich ◊ Betrieb mit einer einzigen +3,3 V-Stromversorgung ◊ Ohne digitale Diagnosefunktionen ◊ Temperaturbereich 0 °C bis 70 °C ◊ RoHS-konform ◊ Verwendet ein Standard-LC-Duplex-Glasfaserkabel, sodass die vorhandene Kabelinfrastruktur weiterverwendet werden kann Anwendungen: ◊ 40-Gigabit-Ethernet-Verbindungen ◊ Datacom-/Telekom-Switch & Routerverbindungen ◊ Datenaggregation und Backplane-Anwendungen ◊ Proprietäre Protokoll- und Dichteanwendungen Beschreibung: Dies ist ein vierkanaliger, steckbarer LC-Duplex-Glasfaser-QSFP+-Transceiver für 40-Gigabit-Ethernet-Anwendungen. Dieser Transceiver ist ein Hochleistungsmodul für Duplex-Datenkommunikation im Nahbereich und Verbindungsanwendungen. Er integriert vier elektrische Datenspuren in jede Richtung in die Übertragung über ein einzelnes LC-Duplex-Glasfaserkabel. Jede elektrische Spur arbeitet mit 10,3125 Gbit/s und entspricht der 40GE-XLPPI-Schnittstelle. Der Transceiver multiplext intern eine XLPPI-4x10G-Schnittstelle in zwei elektrische Kanäle mit 20 Gb/s und sendet und empfängt jeweils optisch über eine Simplex-LC-Faser unter Verwendung bidirektionaler Optik. Daraus ergibt sich eine Gesamtbandbreite von 40 Gbit/s in einem Duplex-LC-Kabel. Dies ermöglicht die Wiederverwendung der installierten LC-Duplex-Verkabelungsinfrastruktur für 40-GbE-Anwendungen. Es werden Verbindungsentfernungen von bis zu 100 m mit OM3 und 150 m mit OM4-Glasfasern unterstützt. Diese Module sind für den Betrieb über Multimode-Glasfasersysteme mit einer Nennwellenlänge von 850 nm an einem Ende und 900 nm am anderen Ende ausgelegt. Die elektrische Schnittstelle verwendet einen 38-poligen Kantenstecker vom Typ QSFP+. Die optische Schnittstelle verwendet einen herkömmlichen LC-Duplex-Stecker. Blockdiagramm des Transceivers • Absolute Maximalwerte Parameter Symbol Min. Typisch Max. Gerätelagertemperatur TS -40 +85 °C Versorgungsspannung VCCT, R -0,5 4 V Relative Luftfeuchtigkeit RH 0 85 % • Empfohlene Betriebsumgebung: Parameter Symbol Min. Typisch Max. Einheit Gehäusebetriebstemperatur TC 0 +70 °C Versorgungsspannung VCCT, R +3,13 3,3 +3,47 V Versorgungsstrom ICC 1000 mA Leistungsabgabe PD 3,5 W • Elektrische Eigenschaften (TOP = 0 bis 70 °C, VCC = 3,13 bis 3,47 Volt Parameter Symbol Min Typ Max Einheit Hinweis Datenrate pro Kanal - 10,3125 11,2 Gbps Leistungsaufnahme - 2,5 3,5 W Versorgungsstrom Icc 0,75 1,0 A Steuer-E/A-Spannung-High VIH 2,0 Vcc V Steuer-E/A-Spannung-Low VIL 0 0,7 V Inter-Channel Skew TSK 150 Ps RESETL Dauer 10 Us RESETL De-Assert Zeit 100 ms Einschaltzeit 100 ms Transmitter Single Ended Ausgangsspannungstoleranz 0,3 4 V 1 Gleichtaktspannung Toleranz 15 mV Sende-Eingangsdifferenzspannung VI 120 1200 mV Sende-Eingangsdifferenzimpedanz ZIN 80 100 120 Datenabhängiger Eingangsjitter DDJ 0,1 UI Gesamtdateneingangsjitter TJ 0,28 UI Toleranz der unsymmetrischen Ausgangsspannung des Empfängers 0,3 4 V Rx-Ausgangsdifferenzspannung Vo 600 800 mV Rx-Ausgangsanstiegs- und -abfallspannung Tr/Tf 35 ps 1 Gesamtjitter TJ 0,7 UI Deterministischer Jitter DJ 0,42 UI Hinweis: 20～80 % • Optische Parameter (TOP = 0 bis 70 °C, VCC = 3,0 bis 3,6 Volt) Parameter Symbol Min. Typ. Max. Einheit Ref. Sender Optische Wellenlänge CH1 λ 832 850 868 nm Optische Wellenlänge CH2 λ 882 900 918 nm RMS Spektralbreite Pm 0,5 0,65 nm Durchschnittliche optische Leistung pro Kanal Pavg -4 -2,5 +5,0 dBm Laser-Aus-Leistung pro Kanal Poff -30 dBm Optisches Extinktionsverhältnis ER 3,5 dB Relatives Intensitätsrauschen Rin -128 dB/HZ 1 Toleranz der optischen Rückflussdämpfung 12 dB Empfänger Optische Mittenwellenlänge CH1 λ 882 900 918 nm Optische Mittenwellenlänge CH2 λ 832 850 868 nm Empfängerempfindlichkeit pro Kanal R -11 dBm Maximale Eingangsleistung PMAX +0,5 dBm Empfängerreflexion Rrx -12 dB LOS-Deaktivierung LOSD -14 dBm LOS-Aktivierung LOSA -30 dBm LOS-Hysterese LOSH 0,5 dB Hinweis 12 dB Reflexion Seite 02 ist ein Benutzer-EEPROM und sein Format wird vom Benutzer festgelegt. Die detaillierte Beschreibung des unteren Speichers und Seite 00.Seite 03 des oberen Speichers finden Sie im Dokument SFF-8436. • Timing für Soft Control und Statusfunktionen Parameter Symbol Max. Einheit Bedingungen Initialisierungszeit t_init 2000 ms Zeit vom Einschalten1, Hot Plug oder steigender Flanke von Reset, bis das Modul voll funktionsfähig ist2 Reset-Init-Assert-Zeit t_reset_init 2 μs Ein Reset wird durch einen niedrigen Pegel generiert, der länger ist als die minimale Reset-Impulszeit am ResetL-Pin. Hardware-Bereitschaftszeit des seriellen Busses t_serial 2000 ms Zeit vom Einschalten1 bis das Modul auf die Datenübertragung über den 2-adrigen seriellen Bus reagiert Monitordaten-Bereitschaftszeit t_data 2000 ms Zeit vom Einschalten1 bis Daten nicht bereit, Bit 0 von Byte 2, deaktiviert und IntL aktiviert Reset-Aktivierungszeit t_reset 2000 ms Zeit von der steigenden Flanke am ResetL-Pin bis das Modul voll funktionsfähig ist2 LPMode-Aktivierungszeit ton_LPMode 100 μs Zeit von der Aktivierung von LPMode (Vin:LPMode =Vih) bis der Stromverbrauch des Moduls den niedrigeren Leistungspegel erreicht IntL-Aktivierungszeit ton_IntL 200 ms Zeit vom Auftreten der Bedingung, die IntL auslöst, bis Vout:IntL = Vol IntL-Deaktivierungszeit toff_IntL 500 μs toff_IntL 500 μs Zeit vom Löschen des zugehörigen Flags beim Read3 Voh. Dies beinhaltet Deaktivierungszeiten für Rx LOS, Tx Fault und andere Flag-Bits. Rx LOS-Bestätigungszeit ton_los 100 ms Zeit vom Rx LOS-Zustand bis zum Setzen des Rx LOS-Bits und der Bestätigung von IntL Flag-Bestätigungszeit ton_flag 200 ms Zeit vom Auftreten des bedingungsauslösenden Flags bis zum Setzen des zugehörigen Flag-Bits und der Bestätigung von IntL Maskenbestätigungszeit ton_mask 100 ms Zeit vom Setzen des Maskenbits4 bis zur Unterdrückung der zugehörigen IntL-Bestätigung Masken-Deaktivierungszeit toff_mask 100 ms Zeit vom Löschen des Maskenbits4 bis zur Wiederaufnahme des zugehörigen IntlL-Betriebs ModSelL-Bestätigungszeit ton_ModSelL 100 μs Zeit von der Aktivierung von ModSelL bis das Modul auf eine Datenübertragung über den 2-adrigen seriellen Bus reagiert ModSelL-Deaktivierungszeit toff_ModSelL 100 μs Zeit von der Deaktivierung von ModSelL bis das Modul nicht mehr auf eine Datenübertragung über den 2-adrigen seriellen Bus reagiert Power_over-ride oder Power-set-Bestätigungszeit ton_Pdown 100 ms Zeit ab Setzen des P_Down-Bits 4 bis der Stromverbrauch des Moduls einen niedrigeren Leistungspegel erreicht. Power_over-ride oder Power-set De-assert-Zeit toff_Pdown 300 ms Zeit ab Löschen des P_Down-Bits4 bis zur vollen Funktionstüchtigkeit des Moduls3 Hinweis: 1. Als Einschalten gilt der Zeitpunkt, an dem die Versorgungsspannungen den angegebenen Mindestwert erreichen und darauf oder darüber bleiben. 2. Volle Funktionstüchtigkeit wird definiert als IntL aufgrund eines „Daten nicht bereit“-Bits gesetzt, Bit 0 Byte 2 deaktiviert. 3. Gemessen ab der fallenden Taktflanke nach dem Stopbit der Lesetransaktion. 4. Gemessen ab der fallenden Taktflanke nach dem Stopbit der Schreibtransaktion. • Pinbelegungsdiagramm des Hostboard-Anschlussblocks – Pinnummern und -bezeichnung • Pinbeschreibung Pinlogik Symbolname/Beschreibung Ref. 1 GND Masse 1 2 CML-I Tx2n Sender Invertierter Dateneingang 3 CML-I Tx2p Sender Nicht-invertierter Datenausgang 4 GND Masse 1 5 CML-I Tx4n Sender Invertierter Datenausgang 6 CML-I Tx4p Sender Nicht-invertierter Datenausgang 7 GND Masse 1 8 LVTTL-I ModSelL Modulauswahl 9 LVTTL-I ResetL Modulreset 10 VccRx +3,3 V Stromversorgung Empfänger 2 11 LVCMOS-I/O SCL 2-Draht Serielle Schnittstelle Takt 12 LVCMOS-I/O SDA 2-Draht Serielle Schnittstelle Daten 13 GND Masse 1 14 CML-O Rx3p Empfänger Invertierter Datenausgang 15 CML-O Rx3n Empfänger Nicht-invertierter Datenausgang 16 GND Masse 1 17 CML-O Rx1p Empfänger Invertierter Datenausgang 18 CML-O Rx1n Empfänger Nicht-invertierter Datenausgang 19 GND Masse 1 20 GND Masse 1 21 CML-O Rx2n Empfänger Invertierter Datenausgang 22 CML-O Rx2p Empfänger Nicht-invertierter Datenausgang 23 GND Masse 1 24 CML-O Rx4n Empfänger Invertierter Datenausgang 25 CML-O Rx4p Empfänger Nicht-invertierter Datenausgang 26 GND Masse 1 27 LVTTL-O ModPrsL Modul vorhanden 28 LVTTL-O IntL Unterbrechung 29 VccTx +3,3 V Stromversorgung Sender 2 30 Vcc1 +3,3 V Stromversorgung 2 31 LVTTL-I LPMode Energiesparmodus 32 GND Masse 1 33 CML-I Tx3p Sender Invertierter Datenausgang 34 CML-I Tx3n Sender Nicht-invertierter Datenausgang 35 GND Masse 1 36 CML-I Tx1p Sender Invertierter Datenausgang 37 CML-I Tx1n Sender Nicht-Invertierter Datenausgang 38 GND Masse 1 Hinweise: GND ist das Symbol für Einzel- und gemeinsame Versorgung (Strom) für QSFP-Module. Alle sind innerhalb des QSFP-Moduls gemeinsam und alle Modulspannungen beziehen sich auf dieses Potenzial, sofern nicht anders angegeben. Verbinden Sie diese direkt mit der gemeinsamen Massefläche des Host-Board-Signals. Laserausgang deaktiviert bei TDIS >2,0 V oder offen, aktiviert bei TDIS