Omadused: ◊ Ühildub 40 GbE XLPPI elektrilise spetsifikatsiooniga IEEE 802.3ba-2010 järgi ◊ Vastab QSFP+ SFF-8436 spetsifikatsioonile ◊ Koguribalaius > 40 Gbps ◊ Töötab kiirusega 10,3125 Gb6 en/s elektrilise andmeside kanali kohta ◊ QSFP MSA ühilduv ◊ Võimaldab edastada üle 100 m OM3 Multimode Fiber (MMF) ja 150 m OM4 MMF ◊ Üks +3,3 V toiteallikas töötab ◊ Ilma digitaalsete diagnostikafunktsioonideta ◊ Temperatuurivahemik 0°C kuni 70°C ◊ Vastab ◊ RoHS-iga. Kasutab tavalist LC-dupleksit kiudkaabel, mis võimaldab olemasoleva kaabli infrastruktuuri taaskasutada Rakendused: ◊ 40 Gigabit Etherneti ühendused ◊ Andmeside/Telekomi kommutaatori ja ruuteri ühendused ◊ Andmete koondamise ja tagaplaani rakendused ◊ Patenditud protokolli ja tiheduse rakendused Kirjeldus: see on nelja kanaliga, ühendatav, LC dupleks, kiud -Optiline QSFP+ transiiver 40 Gigabit Etherneti jaoks Rakendused. See transiiver on suure jõudlusega moodul lühimaa dupleksandmeside ja ühendusrakenduste jaoks. See integreerib neli elektrilist andmerada mõlemas suunas ühe LC duplekskiudoptilise kaabli kaudu edastamisse. Iga elektriline rada töötab kiirusel 10,3125 Gbps ja vastab 40GE XLPPI liidesele. Transiiver multipleksib XLPPI 4x10G liidese sisemiselt kaheks 20 Gb/s elektrikanaliks, edastades ja võttes igaüht optiliselt ühe simpleks-LC-kiu kaudu, kasutades kahesuunalist optikat. Selle tulemuseks on dupleks-LC-kaabli ribalaius 40 Gbps. See võimaldab taaskasutada paigaldatud LC duplekskaablite infrastruktuuri 40 GbE rakenduse jaoks. Toetatud on ühenduskaugused kuni 100 m OM3 ja 150 m OM4 optilise kiu korral. Need moodulid on ette nähtud töötama mitmemoodiliste kiudsüsteemide kaudu, mille ühes otsas on nimilainepikkus 850 nm ja teises otsas 900 nm. Elektriliides kasutab 38 kontaktiga QSFP+ tüüpi servapistikut. Optiline liides kasutab tavalist LC-duplekspistikut. Transiiveri plokkskeem • Absoluutsed maksimumhinnangud Parameetri sümbol Min. Tüüpiline max. Seadme hoiutemperatuur TS -40 +85 °C Toitepinge VCCT, R -0,5 4 V Suhteline õhuniiskus RH 0 85 % • Soovitatav töökeskkond: Parameeter Sümbol Min. Tüüpiline max. Seadme korpuse töötemperatuur TC 0 +70 °C Toitepinge VCCT, R +3,13 3,3 +3,47 V Toitevool ICC 1000 mA Võimsuse hajumine PD 3,5 W • Elektrilised karakteristikud (TOP = 0 kuni 70 °C, VCC = 3,13 Volts = 3,4 meeter Sümbol Min Tüüp Max Ühik Märkus Andmeedastuskiirus kanali kohta - 10,3125 11,2 Gbps Energiatarve - 2,5 3,5 W toitevool Icc 0,75 1,0 A juht I/O pinge-kõrge VIH 2,0 Vcc V juht I/O pinge-Madal VIL 0 0,7 V PSK-kanalitevaheline RE15L Kestus 10 Us RESETL Deassert aeg 100 ms Sisselülitusaeg 100 ms Saatja ühe otsaga väljundpinge tolerants 0,3 4 V 1 Ühisrežiim Pinge tolerants 15 mV Edastuse sisend Diff Pinge VI 120 1200 mV Edastuse sisend Diff Impedants ZINJ20 Sisend 10 Sisend 80 0,1 kasutajaliidese andmesisend kokku värin TJ 0,28 kasutajaliidese vastuvõtja ühe otsaga väljundpinge tolerants 0,3 4 V Rx väljunddiferentsiaalpinge Vo 600 800 mV Rx väljundi tõusu ja languse pinge Tr/Tf 35 ps 1 kogu värin TJ 0,7 DUIJ deterministlik. 20～80% • Optilised parameetrid (TOP = 0 kuni 70 °C, VCC = 3,0 kuni 3,6 volti) Parameetri sümbol Min Tüüp Max Ühik Ref. Saatja optiline lainepikkus CH1 λ 832 850 868 nm Optiline lainepikkus CH2 λ 882 900 918 nm RMS Spektrilaius Pm 0,5 0,65 nm Keskmine optiline võimsus kanali kohta Laser võimsus kanali kohta Pavg -4 - 2 Offd5 Per Kanal. -30 dBm Optiline kustutussuhe ER 3,5 dB Suhteline intensiivsus Müra Rin -128 dB/HZ 1 Optiline tagastuskao tolerants 12 dB Vastuvõtja Optiline Kesk lainepikkus CH1 λ 882 900 918 Keskmise lainepikkus 5 CH3 2 λ 8 nm. 868 nm vastuvõtja tundlikkus kanali kohta R -11 dBm Maksimaalne sisendvõimsus PMAX +0,5 dBm vastuvõtja peegeldus Rrx -12 dB LOS De-Assert LOSD -14 dBm LOS kinnitus LOSA -30 dBm LOS hüsterees LOSA -30 dBm LOS hüsterees LOSSB Märkus1.2dBm EEPROM ja selle vorming on kasutaja otsustatud. Vähese mälu ja lehe 00.lk 03 ülemise mälu üksikasjalikku kirjeldust vaadake dokumendist SFF-8436. • Pehme juhtimise ja olekufunktsioonide ajastus Parameeter Sümbol Maksimaalne ühik Tingimused Lähtestamisaeg t_init 2000 ms Aeg alates toite sisselülitamisest1, kuumast pistikust või lähtestamise tõusvast servast kuni mooduli täieliku toimimiseni. tase on pikem kui ResetL viigu minimaalne lähtestamise impulsi aeg. Jadasiini riistvara valmidusaeg t_serial 2000 ms Aeg alates toite sisselülitamisest1 kuni moodul reageerib andmeedastusele 2-juhtmelise jadasiini kaudu Monitor Data ReadyTime t_data 2000 ms Aeg toite sisselülitamisest1 kuni andmed ei ole valmis, 2. baidi bitt 0, tühistatud ja IntL kinnitatud Reset Assert Time t_reset 2000 ms Aeg alates tõusust ResetL viigu serv kuni moodul on täielikult funktsionaalne kuni Vout:IntL = Vol IntL Dessert Time toff_IntL 500 μs toff_IntL 500 μs Aeg alates kustutamisest read3 seotud lipu toimimisest kuni Vout:IntL = Voh. See hõlmab Rx LOS, Tx Fault ja muude lipubittide katkestamise aegu. Rx LOS Assert Time ton_los 100 ms Aeg Rx LOS olekust Rx LOS biti määramiseni ja IntL asserted Flag Assert Time ton_flag 200 ms Aeg tingimuse käivitamise lipu ilmnemisest seotud lipubiti komplekti ja IntL kinnitatud maski kinnitusaeg ton_ msk alates maskist 100 bit set4, kuni seotud IntL-i väide on blokeeritud Mask Kinnituse tühistamise aeg toff_mask 100 ms Aeg maski biti tühjendamisest4 kuni seotud IntlL-i toimingu jätkumiseni ModSelL Assert Time ton_ModSelL 100 μs Aeg ModSelL-i kinnitamisest kuni mooduli reageerimiseni andmeedastusele 2-juhtmelise jadasiini kaudu TimeS0μLffassdertLffassdert1. ModSelL-i tühistamisest kuni moodul ei reageeri andmeedastusele 2-juhtmelise jadasiini kaudu Power_over-ride või Power-set Assert Time ton_Pdown 100 ms Aeg alates P_Down bitikomplektist 4 kuni mooduli energiatarbimise madalama võimsustasemeni Power_over-ride või Power -set De-assert Time toff_Pdown 300 ms Aeg alates P_Down biti tühjendamisest4 kuni moodul on täielikult töökorras3 Märkus: 1. Sisselülitamine on defineeritud kui hetke, mil toitepinge saavutab minimaalse määratud väärtuse või jääb sellest kõrgemale. 2. Täielikult funktsionaalne on määratletud kui IntL-i kinnitus, kuna andmed pole valmis, bitt 0, bait 2 on tühistatud. 3. Mõõdetud kella serva langemisest pärast lugemistehingu stoppbitti. 4. Mõõdetud kella serva langemisest pärast kirjutamistoimingu stoppbitti. • Hostboard Connector Ploki viigu määramise skeem Pin numbrid ja nimi • Pin Kirjeldus Pin Logic Symbol Nimi/kirjeldus Ref. 1 GND maandus 1 2 CML-I Tx2n saatja ümberpööratud andmesisend 3 CML-I Tx2p saatja mitte-inverteeritud andmeväljund 4 GND maandus 1 5 CML-I Tx4n saatja ümberpööratud andmeväljund 6 CML-I Tx4p saatja ümberpööramata G7N andmeväljund Maapind 1 8 LVTTL-I ModSelL mooduli valimine 9 LVTTL-I lähtestamineL mooduli lähtestamine 10 VccRx +3,3 V toiteallika vastuvõtja 2 11 LVCMOS-I/O SCL 2-juhtmeline jadaliidese kell 12 LVCMOS-I/O SDA 2-juhtmeline jadaliidese G andmeside 13 GN1D4 CML-O Rx3p vastuvõtja ümberpööratud andmed Väljund 15 CML-O Rx3n vastuvõtja mitteinverteeritud andmeväljund 16 GND maandus 1 17 CML-O Rx1p vastuvõtja ümberpööratud andmeväljund 18 CML-O Rx1n vastuvõtja mitteinverteeritud andmeväljund 19 GND maandus 1 20 GND maandus 1 20 GND maandus 1 Rx2 2 Pööratud andmeväljund 22 CML-O Rx2p vastuvõtja mitte-inverteeritud andmeväljund 23 GND maandus 1 24 CML-O Rx4n vastuvõtja ümberpööratud andmeväljund 25 CML-O Rx4p vastuvõtja mitteinverteeritud andmeväljund 26 GND maandus 1 27 LVTTL-O ModPrsO moodul 8 eelnev LVTTL-O Katkestus 29 VccTx +3,3 V toiteallika saatja 2 30 Vcc1 +3,3 V toiteallikas 2 31 LVTTL-I LPM-režiim väikese võimsusega režiim 32 GND maandus 1 33 CML-I Tx3p saatja ümberpööratud andmeväljund 34 CML-I Tx3n saatja GN-sisene väljund ND-sisene Maa 1 36 CML-I Tx1p saatja ümberpööratud andmeväljund 37 CML-I Tx1n saatja ümberpööramata andmeväljund 38 GND maandus 1 Märkused: GND on ühe ja toite (toite) sümbol, mis on ühine QSFP moodulitele. Kõik on QSFP moodulis ühised ja kõik mooduli pinged on viidatud sellele muidu märgitud potentsiaalile. Ühendage need otse hostplaadi signaali ühise maapinnaga. Laserväljund on keelatud, kui TDIS >2,0 V või avatud, lubatud, kui TDIS on