Cechy: ◊ Zgodność ze specyfikacją elektryczną 40GbE XLPPI zgodnie z IEEE 802.3ba-2010 ◊ Zgodność ze specyfikacją QSFP+ SFF-8436 ◊ Łączna przepustowość > 40 Gb/s ◊ Działa z szybkością 10,3125 Gb/s na kanał elektryczny z danymi zakodowanymi 64b/66b ◊ Zgodność z QSFP MSA ◊ Możliwość transmisji na odległość ponad 100 m na światłowodzie wielomodowym OM3 (MMF) i 150 m na światłowodzie MMF OM4 ◊ Zasilanie pojedyncze +3,3 V ◊ Bez funkcji diagnostyki cyfrowej ◊ Zakres temperatur od 0°C do 70°C ◊ Część zgodna z RoHS ◊ Wykorzystuje standardowy kabel światłowodowy LC dupleks, umożliwiając ponowne wykorzystanie istniejącej infrastruktury kablowej Zastosowania: ◊ Połączenia 40 Gigabit Ethernet ◊ Połączenia przełączników i routerów Datacom/Telecom ◊ Agregacja danych i aplikacje backplane ◊ Aplikacje o zastrzeżonym protokole i gęstości Opis: Jest to czterokanałowy, wtykowy, dupleksowy, światłowodowy transceiver QSFP+ do zastosowań 40 Gigabit Ethernet. Ten transceiver to moduł o wysokiej wydajności do komunikacji danych dupleksowych krótkiego zasięgu i aplikacji połączeń. Integruje cztery elektryczne pasma danych w każdym kierunku w transmisję przez pojedynczy dupleksowy kabel światłowodowy LC. Każdy pas elektryczny działa z szybkością 10,3125 Gb/s i jest zgodny z interfejsem 40GE XLPPI. Transceiver wewnętrznie multipleksuje interfejs XLPPI 4x10G na dwa kanały elektryczne 20 Gb/s, przesyłając i odbierając każdy optycznie przez jedno włókno LC simpleksowe przy użyciu dwukierunkowej optyki. Daje to łączną przepustowość 40 Gb/s w kablu dupleksowym LC. Umożliwia to ponowne wykorzystanie zainstalowanej infrastruktury okablowania dupleksowego LC dla aplikacji 40GbE. Obsługiwane są odległości łącza do 100 m przy użyciu światłowodu OM3 i 150 m przy użyciu światłowodu OM4. Moduły te są zaprojektowane do pracy w systemach światłowodowych wielomodowych przy użyciu nominalnej długości fali 850 nm na jednym końcu i 900 nm na drugim końcu. Interfejs elektryczny wykorzystuje 38-stykowe złącze krawędziowe typu QSFP+. Interfejs optyczny wykorzystuje konwencjonalne złącze dupleksowe LC. Schemat blokowy transceivera • Maksymalne wartości znamionowe bezwzględne Symbol parametru Min. Typowa Maks. Temperatura przechowywania urządzenia TS -40 +85 °C Napięcie zasilania VCCT, R -0,5 4 V Wilgotność względna RH 0 85 % • Zalecane środowisko pracy: Symbol parametru Min. Typowa Maks. Temperatura pracy obudowy jednostki TC 0 +70 °C Napięcie zasilania VCCT, R +3,13 3,3 +3,47 V Prąd zasilania ICC 1000 mA Strata mocy PD 3,5 W • Charakterystyka elektryczna (TOP = 0 do 70 °C, VCC = 3,13 do 3,47 V Symbol parametru Min. Typ. Maks. Uwaga dotycząca jednostki Szybkość transmisji danych na kanał - 10,3125 11,2 Gb/s Pobór mocy - 2,5 3,5 W Prąd zasilania Icc 0,75 1,0 A Napięcie sterowania I/O-wysokie VIH 2,0 Vcc V Napięcie sterowania I/O-niskie VIL 0 0,7 V Przesunięcie międzykanałowe TSK 150 Ps Czas trwania RESETL 10 Us Czas dezaktywacji RESETL 100 ms Czas włączania zasilania 100 ms Tolerancja napięcia wyjściowego nadajnika Single Ended 0,3 4 V 1 Tolerancja napięcia w trybie wspólnym 15 mV Napięcie różnicowe wejścia transmisyjnego VI 120 1200 mV Impedancja różnicowa wejścia transmisyjnego ZIN 80 100 120 Jitter wejściowy zależny od danych DDJ 0,1 UI Całkowity jitter wejścia danych TJ 0,28 UI Tolerancja napięcia wyjściowego odbiornika jednostronnego 0,3 4 V Napięcie różnicowe wyjścia Rx Vo 600 800 mV Napięcie wzrostu i spadku wyjścia Rx Tr/Tf 35 ps 1 Całkowity jitter TJ 0,7 UI Jitter deterministyczny DJ 0,42 UI Uwaga: 20～80% • Parametry optyczne (TOP = 0 do 70 °C, VCC = 3,0 do 3,6 V) Symbol parametru Min. Typ. Maks. Jednostka Odn. Nadajnik Długość fali optycznej CH1 λ 832 850 868 nm Długość fali optycznej CH2 λ 882 900 918 nm RMS Szerokość widmowa Pm 0,5 0,65 nm Średnia moc optyczna na kanał Pavg -4 -2,5 +5,0 dBm Moc wyłączenia lasera na kanał Poff -30 dBm Współczynnik wygaszenia optycznego ER 3,5 dB Względny szum intensywności Rin -128 dB/HZ 1 Tolerancja strat odbicia optycznego 12 dB Odbiornik Środkowa długość fali optycznej CH1 λ 882 900 918 nm Środkowa długość fali optycznej CH2 λ 832 850 868 nm Czułość odbiornika na kanał R -11 dBm Maksymalna moc wejściowa PMAX +0,5 dBm Odbicie odbiornika Rrx -12 dB LOS De-Assert LOSD -14 dBm LOS Assert LOSA -30 dBm LOS Histereza LOSH 0,5 dB Uwaga 12dB Odbicie Strona02 to pamięć EEPROM użytkownika, a jej format ustala użytkownik. Szczegółowy opis pamięci dolnej i strony00.strony03 pamięci górnej znajduje się w dokumencie SFF-8436. • Czas dla funkcji sterowania miękkiego i stanu Parametr Symbol Maksymalna jednostka Warunki Czas inicjalizacji t_init 2000 ms Czas od włączenia zasilania1, podłączenia na gorąco lub narastającego zbocza resetu do momentu, aż moduł będzie w pełni funkcjonalny2 Reset Init Assert Time t_reset_init 2 μs Reset jest generowany przez niski poziom dłuższy niż minimalny czas impulsu resetu obecny na pinie ResetL. Czas gotowości sprzętu magistrali szeregowej t_serial 2000 ms Czas od włączenia zasilania1 do momentu, gdy moduł odpowie na transmisję danych przez dwuprzewodową magistralę szeregową Czas gotowości danych monitora t_data 2000 ms Czas od włączenia zasilania1 do momentu, gdy dane nie są gotowe, bit 0 bajtu 2, cofnięty i cofnięty Czas potwierdzenia resetu t_reset 2000 ms Czas od narastającego zbocza na pinie ResetL do momentu, gdy moduł będzie w pełni funkcjonalny2 Czas potwierdzenia LPMode ton_LPMode 100 μs Czas od potwierdzenia LPMode (Vin:LPMode =Vih) do momentu, gdy pobór mocy modułu osiągnie niższy poziom mocy Czas potwierdzenia IntL ton_IntL 200 ms Czas od wystąpienia warunku wyzwalającego IntL do momentu, gdy Vout:IntL = Vol Czas cofnięcia potwierdzenia IntL toff_IntL 500 μs toff_IntL 500 μs Czas od wyczyszczenia przy odczycie3 działanie skojarzonej flagi do momentu, aż Vout:IntL = Voh. Obejmuje to czasy deafirmacji dla Rx LOS, Tx Fault i innych bitów flagi. Czas potwierdzenia Rx LOS ton_los 100 ms Czas od stanu Rx LOS do ustawienia bitu Rx LOS i potwierdzenia IntL Czas potwierdzenia flagi ton_flag 200 ms Czas od wystąpienia warunku wyzwalającego flagę do ustawienia powiązanego bitu flagi i potwierdzenia IntL Czas potwierdzenia maski ton_mask 100 ms Czas od ustawienia bitu maski4 do momentu, gdy powiązane potwierdzenie IntL zostanie zablokowane Czas cofnięcia potwierdzenia maski toff_mask 100 ms Czas od wyczyszczenia bitu maski4 do momentu, gdy powiązane działanie IntlL zostanie wznowione Czas potwierdzenia ModSelL ton_ModSelL 100 μs Czas od potwierdzenia ModSelL do momentu, gdy moduł odpowie na transmisję danych przez dwuprzewodową magistralę szeregową Czas cofnięcia potwierdzenia ModSelL toff_ModSelL 100 μs Czas od cofnięcia potwierdzenia ModSelL do momentu, gdy moduł nie odpowie na transmisję danych przez dwuprzewodową magistralę szeregową Power_over-ride orPower-set Czas potwierdzenia ton_Pdown 100 ms Czas od ustawienia bitu P_Down na 4 do momentu, gdy pobór mocy modułu osiągnie niższy poziom mocy Power_over-ride lub Power-set Czas odwołania potwierdzenia toff_Pdown 300 ms Czas od wyczyszczenia bitu P_Down4 do momentu, gdy moduł będzie w pełni funkcjonalny3 Uwaga: 1. Włączenie zasilania jest definiowane jako moment, w którym napięcia zasilania osiągną i pozostaną na lub powyżej minimalnej określonej wartości. 2. W pełni funkcjonalny jest definiowany jako IntL potwierdzony z powodu bitu niegotowości danych, bitu 0 bajtu 2 odrzuconych. 3. Mierzony od opadającego zbocza zegara po bicie stopu transakcji odczytu. 4. Mierzony od opadającego zbocza zegara po bicie stopu transakcji zapisu. • Schemat przypisania pinów bloku złącza płyty głównej Numery pinów i nazwa • Opis pinu Symbol logiki pinu Nazwa/Opis Odn. 1 GND Uziemienie 1 2 CML-I Tx2n Nadajnik Odwrócone wejście danych 3 CML-I Tx2p Nadajnik Nieodwrócone wyjście danych 4 GND Uziemienie 1 5 CML-I Tx4n Nadajnik Odwrócone wyjście danych 6 CML-I Tx4p Nadajnik Nieodwrócone wyjście danych 7 GND Uziemienie 1 8 LVTTL-I ModSelL Wybór modułu 9 LVTTL-I ResetL Reset modułu 10 VccRx +3,3 V Zasilacz Odbiornik 2 11 LVCMOS-I/O SCL Zegar interfejsu szeregowego 2-żyłowego 12 LVCMOS-I/O SDA Dane interfejsu szeregowego 2-żyłowego 13 GND Uziemienie 1 14 CML-O Rx3p Odbiornik Odwrócone wyjście danych 15 CML-O Rx3n Odbiornik Nieodwrócone wyjście danych 16 GND Uziemienie 1 17 Odbiornik CML-O Rx1p Odwrócony sygnał wyjściowy danych 18 Odbiornik CML-O Rx1n Nieodwrócony sygnał wyjściowy danych 19 GND Masa 1 20 GND Masa 1 21 Odbiornik CML-O Rx2n Odwrócony sygnał wyjściowy danych 22 Odbiornik CML-O Rx2p Nieodwrócony sygnał wyjściowy danych 23 GND Masa 1 24 Odbiornik CML-O Rx4n Odwrócony sygnał wyjściowy danych 25 Odbiornik CML-O Rx4p Nieodwrócony sygnał wyjściowy danych 26 GND Masa 1 27 Obecny moduł LVTTL-O ModPrsL 28 Przerwanie międzykanałowe LVTTL-O 29 Zasilacz VccTx +3,3 V Nadajnik 2 30 Zasilacz Vcc1 +3,3 V 2 31 Tryb niskiego poboru mocy LVTTL-I LPMode 32 GND Masa 1 33 Nadajnik CML-I Tx3p Odwrócony sygnał wyjściowy danych Wyjście danych 34 Nadajnik CML-I Tx3n Wyjście danych nieodwróconych 35 GND Uziemienie 1 36 Nadajnik CML-I Tx1p Wyjście danych odwróconych 37 Nadajnik CML-I Tx1n Wyjście danych nieodwróconych 38 GND Uziemienie 1 Uwagi: GND to symbol pojedynczego i wspólnego zasilania (zasilania) dla modułów QSFP. Wszystkie są wspólne w module QSFP, a wszystkie napięcia modułu odnoszą się do tego potencjału, w przeciwnym razie zaznaczono. Podłącz je bezpośrednio do wspólnej płaszczyzny uziemienia sygnału płyty głównej. Wyjście lasera wyłączone przy TDIS >2,0 V lub otwarte, włączone przy TDIS