40G QSFP+ SR4、300m MPO 850nm JHAQC01

簡単な説明:

40G QSFP+ SR4、300m MPO 850nm

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概要

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特徴：

◊ IEEE 802.3ba-2010準拠の40GbE XLPPI電気仕様に準拠

◊ QSFP+ SFF-8436仕様に準拠

◊ 総帯域幅 > 40Gbps

◊ 64b/66bエンコードデータで電気チャネルあたり10.3125 Gbpsで動作

◊ QSFP MSA準拠

◊ OM3マルチモードファイバー（MMF）で100m以上、OM4 MMFで150m以上の伝送が可能

◊ 単一+3.3V電源で動作

◊ デジタル診断機能なし

◊ 温度範囲0°C～70°C

◊ RoHS準拠部品

◊ 標準LCデュプレックスファイバーケーブルを使用し、既存のケーブルインフラストラクチャの再利用が可能

用途:

◊ 40ギガビットイーサネット相互接続

◊ データコム/テレコムスイッチとルーターの接続

◊ データ集約およびバックプレーンアプリケーション

◊ 独自のプロトコルと密度アプリケーション

説明：

これは、40 ギガビットイーサネットアプリケーション用の 4 チャネル、プラグ可能、LC デュプレックス、光ファイバー QSFP+ トランシーバーです。このトランシーバーは、短距離デュプレックスデータ通信および相互接続アプリケーション用の高性能モジュールです。各方向の 4 つの電気データレーンを 1 本の LC デュプレックス光ファイバーケーブルで伝送します。各電気レーンは 10.3125 Gbps で動作し、40GE XLPPI インターフェイスに準拠しています。

トランシーバーは、XLPPI 4x10G インターフェイスを 2 つの 20Gb/s 電気チャネルに内部的に多重化し、双方向光学を使用して 1 本のシンプレックス LC ファイバーでそれぞれ光学的に送受信します。これにより、デュプレックス LC ケーブルで 40Gbps の総帯域幅が得られます。これにより、インストール済みの LC デュプレックスケーブルインフラストラクチャを 40GbE アプリケーションに再利用できます。OM3 光ファイバーを使用して最大 100 m、OM4 光ファイバーを使用して最大 150 m のリンク距離がサポートされています。これらのモジュールは、一方の端で公称波長 850nm、もう一方の端で 900nm を使用して、マルチモードファイバーシステムで動作するように設計されています。電気インターフェイスは、38 コンタクト QSFP+ タイプエッジコネクタを使用します。光インターフェイスは、従来の LC デュプレックスコネクタを使用します。

トランシーバーブロック図

•絶対最大定格

パラメータ	シンボル	分。	典型的な	マックス。	ユニット
保管温度	T_S	-40		+85	°C
供給電圧	V_CCT、R	-0.5		4	V
相対湿度	RH	0		85	%

•推奨動作環境:

パラメータ	シンボル	分。	典型的な	マックス。	ユニット
ケース動作温度	T_Ｃ	0		+70	°C
供給電圧	V_CCT、R	+3.13	3.3	+3.47	V
供給電流	私_CC			1000	ミリアンペア
消費電力	PD			3.5	で

•電気的特性（T_の上 = 0～70℃、VCC= 3.13～3.47ボルト

パラメータ	シンボル	分	タイプ	マックス	ユニット	注記
チャネルあたりのデータレート		-	10.3125	11.2	ギガビット/秒
消費電力		-	2.5	3.5	で
供給電流	ICC		0.75	1.0	あ
制御I/O電圧-高	HIV	2.0		仮想CC	V
制御I/O電圧-低	意思	0		0.7	V
チャネル間の歪み	TSK			150	追伸
RESETL期間			10		私たち
RESETL アサート解除時間				100	MS
電源オン時間				100	MS
送信機
シングルエンド出力電圧許容範囲		0.3		4	V	1
コモンモード電圧許容範囲		15			ミリボルト
送信入力差動電圧	私たちは	120		1200	ミリボルト
送信入力差動インピーダンス	文	80	100	120
データ依存入力ジッタ	DDJ			0.1	インターフェース
データ入力総ジッタ	TJ			0.28	インターフェース
受信機
シングルエンド出力電圧許容範囲		0.3		4	V
Rx出力差動電圧	Vo		600	800	ミリボルト
Rx出力の上昇および下降電圧	トラフ/タフ			35	追伸	1
総ジッター	TJ			0.7	インターフェース
決定論的ジッタ	DJ			0.42	インターフェース

注記：

20～80%

•光学パラメータ（TOP = 0～70°C、VCC = 3.0～3.6ボルト)

パラメータ	シンボル	分	タイプ	マックス	ユニット	参照
送信機
光波長CH1	私	832	850	868	ナノメートル
光波長CH2	私	882	900	918	ナノメートル
RMSスペクトル幅	午後		0.5	0.65	ナノメートル
チャネルあたりの平均光出力	パブ	-4	-2.5	+5.0	dBm
チャンネルあたりのレーザーオフ電力	ふーふ			-30	dBm
消光比	は	3.5			デシベル
相対強度ノイズ	また			-128	dB/Hz	1
光リターンロス許容範囲				12	デシベル
受信機
光学中心波長CH1	私	882	900	918	ナノメートル
光学中心波長CH2	私	832	850	868	ナノメートル
チャンネルごとの受信感度	R		-11		dBm
最大入力電力	ポ_マックス	+0.5			dBm
受信機の反射率	RRx			-12	デシベル
LOS ディアサート	ザ_だ			-14	dBm
LOS アサート	ザ_あ	-30			dBm
ヒステリシス	ザ_H	0.5			デシベル

注記

12dB反射

Page02 はユーザー EEPROM であり、そのフォーマットはユーザーによって決定されます。

低メモリと page00.page03 上位メモリの詳細な説明については、SFF-8436 ドキュメントを参照してください。

•ソフトコントロールとステータス機能のタイミング

パラメータ	シンボル	マックス	ユニット	条件
初期化時間	t_init	2000	MS	電源投入1、ホットプラグ、またはリセットの立ち上がりからモジュールが完全に機能するまでの時間2
リセット初期化アサート時間	t_リセット_初期化	2	μs	リセットは、ResetL ピンに存在する最小リセットパルス時間よりも長い低レベルによって生成されます。
シリアルバスハードウェア準備時間	t_シリアル	2000	MS	電源投入からモジュールが2線シリアルバス経由のデータ転送に応答するまでの時間
モニターデータ準備完了時間	t_データ	2000	MS	電源オン1からデータ準備完了、バイト2のビット0がデアサートされ、IntLがアサートされるまでの時間
アサート時間をリセット	t_リセット	2000	MS	ResetLピンの立ち上がりエッジからモジュールが完全に機能するまでの時間2
LPMode アサート時間	トン_LPモード	100	μs	LPMode (Vin:LPMode =Vih) のアサートからモジュールの電力消費が低い電力レベルに入るまでの時間
IntL アサート時間	トン_IntL	200	MS	IntLをトリガーする条件の発生からVout:IntL = Volまでの時間
IntL アサート解除時間	トフ	500	μs	toff_IntL 500 μs 関連フラグの read3 操作のクリアから Vout:IntL = Voh までの時間。これには、Rx LOS、Tx Fault、およびその他のフラグビットのデアサート時間が含まれます。
Rx LOSアサート時間	トンロス	100	MS	Rx LOS状態からRx LOSビットが設定されIntLがアサートされるまでの時間
フラグアサート時間	トンフラグ	200	MS	条件トリガーフラグの発生から関連するフラグビットが設定され、IntLがアサートされるまでの時間
マスクアサート時間	トーンマスク	100	MS	マスクビットセット4から関連するIntLアサーションが禁止されるまでの時間
マスクのアサート解除時間	トフマスク	100	MS	マスクビットがクリアされてから関連するIntlL操作が再開されるまでの時間
ModSelLアサート時間	トン_ModSelL	100	μs	ModSelL のアサートからモジュールが 2 線シリアルバス経由のデータ送信に応答するまでの時間
ModSelL アサート解除時間	トフ	100	μs	ModSelL のデアサーションからモジュールが 2 線シリアルバス経由のデータ送信に応答しなくなるまでの時間
パワーオーバーライドまたは電源セットアサート時間	トン_Pダウン	100	MS	P_Downビットが4に設定されてからモジュールの電力消費が低い電力レベルに入るまでの時間
Power_over-ride または Power-set のデアサート時間	トフ・Pダウン	300	MS	P_Downビットがクリアされてからモジュールが完全に機能するまでの時間3

注記：

1. 電源オンは、供給電圧が最小指定値に到達し、その値以上を維持した瞬間として定義されます。

2. 完全に機能するとは、データ準備完了ビット、ビット 0 バイト 2 がアサート解除されたために IntL がアサートされたと定義されます。

3. 読み取りトランザクションのストップビット後の立ち下がりクロックエッジから測定されます。

4. 書き込みトランザクションのストップビット後の立ち下がりクロックエッジから測定されます。

•ピン割り当て

ホストボードコネクタブロックのピン番号と名前の図

• ピン説明

ピン	論理	シンボル	名前/説明	参照
1		グランド	地面	1
2	CML-I	送信	送信機反転データ入力
3	CML-I	送信	トランスミッタ非反転データ出力
4		グランド	地面	1
5	CML-I	Tx4n	送信機反転データ出力
6	CML-I	Tx4p	トランスミッタ非反転データ出力
7		グランド	地面	1
8	LVTTL-I	モッドセル	モジュール選択
9	LVTTL-I	リセットL	モジュールのリセット
10		受信電圧	+3.3V電源レシーバー	2
11	LVCMOS-I/O	SCL	2線式シリアルインターフェースクロック
12	LVCMOS-I/O	SDA	2線式シリアルインターフェースデータ
13		グランド	地面	1
14	CML-O	受信3p	受信機反転データ出力
15	CML-O	受信3n	レシーバ非反転データ出力
16		グランド	地面	1
17	CML-O	受信1p	受信機反転データ出力
18	CML-O	受信1n	レシーバ非反転データ出力
19		グランド	地面	1
20		グランド	地面	1
21	CML-O	Rx2n	受信機反転データ出力
22	CML-O	受信2p	レシーバ非反転データ出力
23		グランド	地面	1
24	CML-O	受信4n	受信機反転データ出力
25	CML-O	受信4p	レシーバ非反転データ出力
26		グランド	地面	1
27	LVTTL-O	ModPrsL	モジュールあり
28	LVTTL-O	国際	割り込み
29		VccTx	+3.3V電源トランスミッター	2
30		Vcc1	+3.3V電源	2
31	LVTTL-I	LPモード	低電力モード
32		グランド	地面	1
33	CML-I	送信3p	送信機反転データ出力
34	CML-I	Tx3n	トランスミッタ非反転データ出力
35		グランド	地面	1
36	CML-I	翻訳	送信機反転データ出力
37	CML-I	送信1n	トランスミッタ非反転データ出力
38		グランド	地面	1

注:

GND は、QSFP モジュールの単一および電源 (電源) 共通を表すシンボルです。QSFP モジュール内ではすべて共通であり、特に明記されていない限り、すべてのモジュール電圧はこの電位を基準とします。これらをホストボードの信号共通グランドプレーンに直接接続します。レーザー出力は、TDIS >2.0V またはオープンで無効になり、TDIS
VccRx、Vcc1、および VccTx は、受信機と送信機の電源供給源であり、同時に適用する必要があります。推奨されるホストボード電源フィルタリングを以下に示します。VccRx、Vcc1、および VccTx は、QSFP トランシーバーモジュール内で任意の組み合わせで内部接続できます。コネクタピンはそれぞれ最大電流 500mA の定格です。

•推奨回路